Detalhes A pasta térmica de alta condutividade 5g Thermal Silver é um composto utilizado para melhorar a transferência de calor entre a CPU (Unidade Central de Processamento) e o dissipador de calor em computadores pessoais e outros dispositivos eletrônicos.

A aplicação da pasta térmica ajuda a preencher as pequenas lacunas entre a superfície do processador e o dissipador de calor, aumentando a área de contato entre as duas superfícies e melhorando a transferência de calor. Isso, por sua vez, pode ajudar a reduzir a temperatura da CPU e aumentar a estabilidade do sistema.

A pasta térmica de alta condutividade 5g Thermal Silver é embalada em um blister de 5 gramas e é fácil de aplicar com uma pequena espátula ou aplicador. É importante limpar completamente a superfície do processador e do dissipador de calor antes de aplicar a pasta térmica para garantir uma boa aderência e uma transferência de calor ideal.